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绿光切割设备 KY-SW-020系列源自多年工艺沉淀，结合高品质光源、高精密传动系统以及搭配人性化软件，专为金刚石、天然钻石及CVD等超硬材料设计研发。从精准扫边、修面到全自动多片切割，不仅追求纳米级的加工精度，更致力于降低降低切损耗，节约成本。
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激光研磨机 KY-TH-020 是一款专用于多晶金刚石表面减薄研磨的第二代高精度设备，软件、装夹以及激光器等核心器件，均为自主研发。其效率是传统机械减薄的2-3倍，相比于第一代激光减薄机，近乎完美解决了其裂片风险和对材料的热损伤问题研磨时间，属于行业优选，售后无忧，全国免费技术支持，并可根据用户需求定制产品。
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4P激光切割设备 KY-FP-020集台面、冠面、腰部、亭面四道工序，一次装夹即可完成粗加工。采用高能量激光与智能软件，切割损耗小、成品率高；自动化程度高，可连续批量加工，大幅节省人工。结构稳定，适合长时间生产，可加工形状达32种。
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振镜4P切割机 -FP-Super集台面、冠面、腰部、亭面四道工序，一次可实现多颗装夹即可完成粗加工。采用高精度振镜与智能软件，切割损耗小、成品率高；振镜加工模式和轴加工模式可自由切换，自动化程度高，可连续批量加工，大幅节省人工。结构稳定，适合长时间生产，可加工形状达32种。
