【前沿科技·深度聚焦】梦钻科技携新“激光减薄技术”亮相 2024碳基半导体大会第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
2024年4月25日，2024第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛在宁波·香格里拉大酒店盛大开幕。本届论坛以“异质融合“为主线” 以“助力碳基半导体产业化进程””为目的。探讨碳基材料如何结合现有半导体体系，以及需要辅助的工艺、设备是什么？各种半导体体系如何相互赋能，发挥性能优势，差异化如何发展进行探讨论坛。为期2天，现场宾客满座。
在半导体技术持续演进的浪潮中，碳基半导体作为后摩尔时代的关键突破方向，正以前所未有的速度吸引全球科研与产业界的关注。今日，第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2024）在浙江·宁波盛大开幕，汇聚全球顶尖学者、行业领袖与创新企业，共同探讨碳基技术的最新进展、产业化路径与未来前景，擘画后摩尔时代的半导体创新蓝图。
志合者，不以山海为远！
碳基半导体的“朋友圈”越来越大。
这一年，碳基半导体早已不是新鲜的概念，但面对不断加剧的行业竞争，日渐多元化的市场需求，碳基半导体是否能够通过市场洗礼与验证，是否能够在完善的硅基半导体产业链中，以优势应用占有一方天地？如何与现有半导体产业结合，实现 1+1 ＞的效能？碳基材料如何为高功率器件赋能？微纳加工如何助力碳基器件发展？碳基材料的明确应用需求从哪些角度尝试？这些问题，依然是行业热议。
碳基半导体作为我国科技创新的重要战略领域，国家将持续加大政策引导与研发投入，推动其从实验室走向大规模应用。
论坛上各大专家教授对芯片级金刚石晶圆制备探讨、碳纳米管的进化生长与器件应用、碳基材料在半导体产业的应用发展等话题进行了深邃研讨。展现论坛在促进产学研合作、解决技术瓶颈与产业挑战方面的实际作用。
大会主席表示：随着技术瓶颈的逐一突破，碳基半导体有望成为解决芯片性能提升与能耗降低双重挑战的关键钥匙，引领半导体行业步入全新的发展阶段。
成果展示：
创新成果纷呈，共瞻未来格局
会议上我司展示了最新自主研发的绿光钻石切割产品
该产品用于金刚石、碳化硅等薄片材料减薄的专业设备，该产品性能良好，减薄精度高，有效去除表面不平的材料，兼容性强，可以有效的节省金刚石等材料的研磨时间，属于行业优选，售后无忧，全国免费技术支持，并可根据用户需求定制产品。
适用于金刚石、碳化硅等材料减薄，减薄精度高，有效去除表面不平的材料，金刚石等。
论坛上，专家就“碳基半导体在全球半导体产业格局中的角色定位”展开热烈讨论，观点碰撞激发深度思考。- 商务洽谈区，多家企业达成战略合作意向，携手推进碳基半导体产品开发与市场推广。
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第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛不仅是一场知识盛宴，更是推动碳基半导体产业发展的强大引擎。在宁波这座科技创新之城，我们见证了全球智慧的交融，共绘出一幅碳基半导体引领后摩尔时代半导体产业变革的壮丽画卷。期待未来的日子里，碳基技术能够不负众望，为人类社会带来更高效、绿色的计算解决方案，开启半导体科技的新纪元。
